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法人預估，封測大廠日月光第4季集團業績，可較第3季增加中到高個位數百分點。 日月光下午舉辦法人說明會。 展望第4季，日月光預期第4季半導體封測事業產能持平，產能利用率下滑4%到6%。第4季電子代工服務產能利用率應上升14%到16%。 法人預估，日月光第4季半導體封裝測試業績較第3季下滑約高個位數百分點區間，下滑幅度約高於5%，電子代工服務(EMS)業績較第3季成長，大約高於15%。 展望第4季整體業績表現，法人預估，日月光第4季整體業績可較第3季成長，大約在中到高個位數百分點區間。 展望第4季整體毛利率表現，法人預估，日月光第4季整體毛利率可維持第3季水準。 觀察主要產品線第4季稼動率表現，法人預期，日月光第4季打線封裝、測試和基板產品稼動率，大約在71%到74%區間，先進封裝稼動率在76%到79%區間。
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